Эксперты Intel, IBM, а также ряда научно-исследовательских организаций занимаются разработкой новых коммуникационных систем, которые в перспективе позволят соединять чипы с друг с другом при помощи оптических линий. Свои последние достижения в соответствующей сфере, как сообщает Wired News, ученые представят на этой неделе в рамках ежегодной конференции Photonics West в Сан-Хосе (Калифорния).

Планируется, что оптические линии связи будут применяться вместо традиционных шлейфов с проводниками из меди. Предполагается, что такие линии будут обеспечивать намного более высокую пропускную способность, нежели современные интерфейсы, позволят сэкономить место внутри корпусов конечных устройств, а также снизить производственные издержки.

Оптическая коммуникационная система на чипе предполагает использование трех основных компонентов: модулятора, преобразующего электрические сигналы в световые импульсы, собственно оптической линии связи и декодирующего устройства, формирующего электрический сигнал на основе полученных световых импульсов. Причем в идеале все компоненты желательно расположить на обычной кремниевой пластине, что сократит издержки на внедрение новой технологии и упростит производство.

В ходе конференции Photonics West корпорация Intel планирует показать оптический модулятор на кремниевом чипе, способный преобразовывать электрические сигналы в световые импульсы с частотой до 20 ГГц. Специалисты из лаборатории Линкольна при Массачусетском технологическом институте, в свою очередь, продемонстрируют кремниевый детектор, работающий на частоте от 10 до 20 ГГц. Наконец, исследователи IBM добились значительных успехов в области разработки микроскопических проводников для коммуникационных систем нового типа.

Не исключено, что уже через 15-20 лет все линии связи внутри чипов будут исключительно оптическими. Впрочем, прежде чем это произойдет, ученым предстоит проделать огромный объем работы.